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LED电源封装胶

导热硅胶HY3680A/B产品说明书

一、产品特点及应用

    HY3680A/B是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)PPABSPVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途

    电源模块的灌封保护其他电子元器件的灌封保护

三、技术参数

性能指标

HY3680A

HY3680B

 固化前

外观

灰色流体

白色流体

粘度(cps

15002500

15002500

混合比例A:B(重量比)

1∶1

混合后粘度 (cps

1500-2500

适用时间 (min

30-120(可调)

成型时间 (h

4-6

固化时间 (min90℃

15

固化后

硬度(shore A

40-50

导 热 系 数 [W/m.K]

≥0.8

介 电 强 度(KV/mm

22

介 电 常 数(1.2MHz

3.12

体积电阻率(Ω·cm

1.8×1015

工作稳定 (

-60~230

比重(g/cm3

1.56±0.03

以上固化前性能数据均在25℃,相对湿度55%条件下所测,机械性能及电性能数据均在试样完全固化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺

1、混合前:首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 

2、混合时:应遵守A组分: B组分 = 11的重量比,并搅拌均匀。 -

3、排泡:胶料混合后应真空排泡1-3分钟。

4、灌封:混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中,以免后期胶料增稠而流动性不好

5、固化:室温加温固化均可。温度越高,固化速度越快。气温较低时,要适当延长固化时间。在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80100℃下固化15分钟,室温条件下一般需12小时左右固化。

五、注意事项

1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存,混合好的胶料应尽快用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。

3、本品无毒,具有良好的生理惰性,对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份,不会引发火灾及爆炸事故,对运输无特殊要求。

4、存放一段时间后,胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。

5、以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生不固化现象,所以,最好在进行简易实验验证后应用,必要时需要清洗应用部位。

    a、不完全固化的缩合型硅酮胶。  b、胺(amine)固化型环氧树脂。 c、白蜡焊接处(solderflux)

六、包装规格及贮存及运输

140kg/组,A20kg/桶,B20kg/桶,塑料桶;

2、本产品的贮存期为1年(25℃以下),超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。

3、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。